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多層陶瓷電容在汽車電子和電源中的應用

發布時間:2014-11-19 11:47:27瀏覽次數:49

  現今社會人們追求更優的經濟發展模式以及更低的二氧化碳排放量,這樣的動因促使汽車電子市場向著與以往發展軌跡完全不同的道路前行。在過去的幾十年當中,汽車系統的電氣負載已從簡單的照明和充電進化為涵蓋引擎管理及控制、傳感器及安全,自然也包括娛樂功能, 這導至汽車更為智能化也更加復雜。 這一轉變和趨勢也促使多層陶瓷電容器(MLCC)朝著更高壓和更高溫應用的方向發展。伴隨這一趨勢,人們看到在安全系統、高強度照明、傳動與控制和動力系統方面應用了更多的電子設備,以便獲得更佳的驅動效果。在傳動系統方面使用電氣負載取代傳統的機械和液壓負載,這一舉動提高了工作效率,從而使得業界更為關注電動汽車概念——混合動力車(HEV)和純電動車(EV)。但是對電動汽車的更多需要和需求,也給傳統的12V電源系統帶來了更多的挑戰。同樣,更高的耐壓,對于更有效、更靈活地處理動力傳動負載,也至關重要。開關式電源(SMPS)為這一轉變需求提供了基礎。更高等級規格的元器件的應用,例如多層陶瓷電容等,帶來了電力電子設備的進步,使這一切得以實現。
  電力電子電路的應用使得系統更小更輕,從而為提升能效建立基礎。多層陶瓷電容采用的電介質材料的進步,如X8R系列材料,提升了電容容值和額定電壓(上限3kV)。更大的多層陶瓷電容尺寸和Syfer品牌的專利產品StackiCapTM的應用,進一步提升了電容容值和容值密度。
  為了響應不斷變化的市場需求,大幅拓展了汽車電子認證電容的范圍:額定電壓上限提升至3kV,安規電容(X&Y)應用于交流充電電路,X8R材質電容耐受150℃高溫,尺寸最大可至3640,提升容值密度實現高壓高容,開路失效電容(Open Mode)以及內串聯電容(Tandem)進一步提高可靠性。
  普通介質材料的溫度特性經常成為應用的局限因素。而就產品而言,一般可承受-55℃至150℃的溫度變化。
(From:欣翔威電子科技)
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